Wärmeleitmaterial
In der Regel kommt es in fast allen Elektonik Teilen zu einer Wärmeentwicklung. Die anfallende Wärme kann unter Umständen so groß werden, dass die Lebensdauer beeinträchtigt wird bishin zum Totalverlust führen können. Daher ist es besonders wichtig geeignete Wärmeleitmaterialien zu verwenden, die eine direkte Verbindung zu einem Kühlkörper herstellen.
Mehrlagiges Rohmaterial kann mit unseren Schneidesystemen so zertrennt werden, dass eine bestimmte Schicht erhalten bleibt. Dies bringt eine deutlich höhere Steifigkeit mit sich, dass beim Transport und auch der Applikation Vorteile hat. Die Teile können beim Kunden mit appliziert werden.
Auch Glasfaserverstärktes Material ist für unsere Schneidesysteme kein Problem. Bei den folgenden Bildern handelt es sich um das glasfaserverstärkte Material von Henkel "GAP-PAD 2200SF".
Besonders hohen Wert legen unsere Kunden auf silikonfrei Materialien die auch wenig Ausgasen. Die Teile können bis zur Reinraumklasse ISO Klasse 6 gereinigt und verpackt werden.
Anwendungsbereiche:
- Automotive
- Elektronik
- Medizin
- Luft- und Raumfahrt
- Lithographieindustrie
Die Folien sind als Rolle/Flachmaterial (Sheet) und auch als Formteile lieferbar.
Wärmeleitfolien
Die Wärmeleitpads bieten selbst bei einer unregelmäßigen Topographie (Luftspalt, geringe Höhendifferenz, raue Oberflächen) eine perfekte Anbindung zwischen Elektronikbauteil und dem Kühlkörper.
Stoßdämpfung
Anwendungen mit nur geringen Druck
Silikonfreie Anwendung: Automobilindustrie, Luftfahrtindustrie, Lithographieindustrie, Optikindustrie...
Wärmeleitfolien mit Klebefilm
Bei vielen Anwendungen ist eine sehr glatte Oberfläche vorhanden. Um die Montage insbesondere bei vertikalen Anwendungen zu vereinfachen haben wir im Portfolio einseitig klebende Wärmeleitfolien. Die Folien benötigen einen geringeren Bauraum und sind deutlich Formstabiler als die Pad/Filler Anwendungen.
GAP Filler
GAP Filler ist ein zweikomponentiges, wärmeleitendes, silikonfreies und flüssiges Wärmeleitmaterial. Die Füllwerkstoffe eignen sich ideal für zerbrechliche und wenig belastete Anwendungen. Die Aushärtung erfolgt bei Raumtemperatur (eine Beschleunigung ist je nach eingesetzten Werkstoff durch Wärmezufuhr möglich). Insbesondere thermische Spannungen sollen während des Betriebs vermieden werden.
- Wärmeleitfähigkeit: 1,1 W/m-k
- Silikonfrei
- Sowohl Raumtemperatur als auch beschleunigte Aushärtung möglich
- UL94 V-0-Konformität
| Eigenschaften | Gap-Pad 2200SF | 3M Interface Pad 5500H | Gap Filler TGF 1100SF |
|---|---|---|---|
| Farbe | grün | weiß | orange |
| Verstärkung | Glasfaser | keine | keine |
| Dicke [mm] | 0,254 -3,175 | 0,5 - 2,0 | - |
| Dichte [g/cc] | 2,8 | - | 2,0 |
| Wärmekapazität [J/g-K] | 1,0 | - | 0,9 |
| Härte [Shore 00] | 70 | 65 | 60 |
| Dauergebrauchstemperatur [°C] | -60 - 125 | 110 -130 (2h) | -60 - 125 |
| ELEKTRISCH | |||
| Dielektrische Durchbruchspannung | >5000 [Vac] | 18 [kV/mm] | 400[V/mil] |
| Dielektrizitätskonstante [1000 Hz] | 6,0 | - | 5,0 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand | 108 [Ohm-m] | 15 x 1012 [ohm-cm] | 1010 |
| Flammenbewertung | V-O | V-O | V-O |
| Thermische Leitfähigkeit | |||
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)* | 2,0 | 2,0 | 1,1 |
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